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上海鑫科匯新材料有限公司專業提供碳化硅晶圓（SIC wafer）,硅晶圓（SI WAFER）,藍寶石窗口材料,藍寶石晶圓(Sapphire wafer),透鏡材料，鍺晶圓材料,鍺窗口材料（Ge windows）以及砷化鎵（GaAs）,氮化鎵(GaN),氟化鈣CaF等，公司與眾多供應廠商保持良好的合作關系,多渠道供應,按時交付，歡迎來電咨詢！.
對于不同的YAG晶體你了解多少？這篇文章算是把YAG晶體分析透了
我們知道YAG是激光晶體的主要材料，不同的YAG晶體具有不同的特性，本文將為您詳細解析不同的摻雜YAG的應用。一般的激光晶體都是YAG材料，叫釔鋁石榴石。作為工業上使用較多的都是高摻釔鋁石榴石，也就是說摻入不同的元素來達到不同的效果；作為工業激光，關注以下性能：1、在相同的輸入功率下，生熱量低2、棒體打磨，特別是 ·
對于不同的YAG晶體你了解多少？這篇文章算是把YAG晶體分析透了
我們知道YAG是激光晶體的主要材料，不同的YAG晶體具有不同的特性，本文將為您詳細解析不同的摻雜YAG的應用。一般的激光晶體都是YAG材料，叫釔鋁石榴石。作為工業上使用較多的都是高摻釔鋁石榴石，也就是說摻入不同的元素來達到不同的效果；作為工業激光，關注以下性能：1、在相同的輸入功率下，生熱量低2、棒體打磨，特別是···
什么是硅晶圓？硅晶圓是什么？硅晶圓是怎么做成的？這篇文章終于說明白了
一直以來，硅晶圓都是我國半導體產業鏈的一大短板，目前國內企業還只能生產6英寸和8英寸的硅片，至于12英寸硅片，基本處于空白。說到硅片的尺寸，相信很多人都會一臉疑惑，到底什么是6英寸，8英寸，12英寸？它們之間有何區別？接下來就給各位詳細講解一下關于硅晶圓的一些基礎知識，保證小白都能看懂！1、科普篇先來看看下面···
半導體行業深度報告：半導體硅片行業全攻略 硅片的市場前景及硅產品的制造過程
市場認為國內硅晶圓會過度投資，我們認為國內硅晶圓產業起點低、起步晚，且長 晶技術是決定硅片參數的核心環節，主要體現在爐內溫度的熱場和控制晶體形狀的 磁場設計能力。硅拋光晶圓的主要技術指標包括直徑、晶體工藝、摻雜劑、晶向、電阻 率、厚度等，其他質量指標包括缺陷密度、氧含量、碳含量、翹曲度等，其中大部分參···
勇于創新PIC封裝的晶圓級納米壓印技術播
來源：《半導體芯科技》雜志作者：Andrea Kneidinger,EV Group數據中心、電信網絡、傳感器和用于人工智能高級計算中的新興應用，對于低功耗和低延遲的高速數據傳輸的需求呈現出指數級增長。我們比以往任何時候都更加依賴這些應用來確保這個世界更安全、更高效。在所有這些市場中，硅光子學(SiPh)在實現超高帶寬性能方面發揮···
CZT晶體究竟有啥？它有啥優勢？
什么事CZT晶體：CZT，中文名叫“碲鋅鎘”，英文名叫“Cadmium-Zinc-Telluride (CdZnTe)”，是CdTe和ZnTe固溶而成的寬禁帶II-VI族化合物半導體晶體?；逎幕瘜W式少扯，CZT晶體究竟有啥大本領？神奇本領1：CZT是唯一能在室溫狀態下工作，并且能在每秒每平方毫米面積上處理百萬到千萬級個光子的半導體，其靈敏度可以達到極限，···
