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?我們知道YAG是激光晶體的主要材料，不同的YAG晶體具有不同的特性，本文將為您詳細解析不同的摻雜YAG的應用。一般的激光晶體都是YAG材料，叫釔鋁石榴石。作為工業上使用較多的都是高摻釔鋁石榴石，也就是說摻入不同的元素來達到不同的效果；作為工業激光，關注以下性能：1、在相同的輸入功率下，生熱量低2、棒體打磨，特別是
?一直以來，硅晶圓都是我國半導體產業鏈的一大短板，目前國內企業還只能生產6英寸和8英寸的硅片，至于12英寸硅片，基本處于空白。說到硅片的尺寸，相信很多人都會一臉疑惑，到底什么是6英寸，8英寸，12英寸？它們之間有何區別？接下來就給各位詳細講解一下關于硅晶圓的一些基礎知識，保證小白都能看懂！1、科普篇先來看看下面
?來源：《半導體芯科技》雜志作者：Andrea Kneidinger,EV Group數據中心、電信網絡、傳感器和用于人工智能高級計算中的新興應用，對于低功耗和低延遲的高速數據傳輸的需求呈現出指數級增長。我們比以往任何時候都更加依賴這些應用來確保這個世界更安全、更高效。在所有這些市場中，硅光子學(SiPh)在實現超高帶寬性能方面發揮
?什么事CZT晶體：CZT，中文名叫“碲鋅鎘”，英文名叫“Cadmium-Zinc-Telluride (CdZnTe)”，是CdTe和ZnTe固溶而成的寬禁帶II-VI族化合物半導體晶體?；逎幕瘜W式少扯，CZT晶體究竟有啥大本領？神奇本領1：CZT是唯一能在室溫狀態下工作，并且能在每秒每平方毫米面積上處理百萬到千萬級個光子的半導體，其靈敏度可以達到極限，
?硫系玻璃無論在中波還是長波紅外光學系統中都是十分常見的材料。一、硫系玻璃介紹紅外光學系統通常采用晶體材料，如ZnS、Si、GaAs、Ge、ZnSe等，晶體材料的紅外透鏡通常價格昂貴。硫系玻璃作為一種新型紅外透鏡材料，以第Ⅵ主族的S、Se、Te為主要成分，結合As、Ge、P、Sb、Al、Si等元素化合形成玻璃態物質；另外，還可以引入
?Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than the semiconductor.受主 - 一種用來在半導體中形成空穴的元素，比如硼、銦和鎵。受主原子必須比半導體元素少一價電子Alignment Preci
?作者：華碧實驗室劉工鏈接：https://www.zhihu.com/question/52782981/answer/3166316698來源：知乎著作權歸作者所有。商業轉載請聯系作者獲得授權，非商業轉載請注明出處。第三代半導體 SiC 因禁帶寬、熱導率高等優異性能得到廣泛關注，SiC 功率器件也成為學術界和工業 界 的 研 究 熱 點 。從 SiC 材 料 性 質 出 發 ，歸
?近日，中國科學院上海微系統所魏星研究員團隊宣布，他們在300 mm SOI晶圓制造技術方面取得了突破性進展，制備出了國內**片300 mm射頻（RF）SOI晶圓。這一成就標志著我國在射頻SOI晶圓制造領域取得了重要的技術突破，為未來的通信、雷達等應用領域提供了強有力的技術支持。射頻SOI（Silicon-On-Insulator）是一種將硅膜層沉
?金剛石的優異物理化學性質使其廣泛應用于許多領域。金剛石為間接帶隙半導體材料，禁帶寬度約為5.2eV，熱導率高達 22W/(cm?K)，室溫電子和空穴遷移率高達 4500cm2/(V.s) 和 3380cm2/(V.s)，遠遠高于第三代半導體材料 GaN 和 SiC，因此金剛石在高溫工作的大功率的電力電子器件，高頻大功率微波器件方面具有廣泛的應用前景，另
?據中國商務部消息，自2023年8月1日起將全面禁止鎵和鍺的出口，任何企業和個人均不得私自出口鎵和鍺，著重強調了該中禁止不針對任何一個國家而是全球通用的貿易限制措施。 該消息發布后，各個從事鎵和鍺的生產和銷售企業簡直是忙的不可開交尤其是外貿企業更是加班加點
?[導讀]晶圓的重要性不言而喻，現實生活中的諸多電子設備的運轉均依賴于晶圓。為增進大家對晶圓的了解，本文將對晶圓的概念、晶圓的基本原料、晶圓的尺寸以及如何制造單晶晶圓予以介紹。晶圓的重要性不言而喻，現實生活中的諸多電子設備的運轉均依賴于晶圓。為增進大家對晶圓的了解，本文將對晶圓的概念、晶圓的基本原料、晶
?1 硅晶圓是重要的半導體材料，規模超百億美元硅晶圓是需求量**的半導體材料半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料，是半導體工業的基礎。半導體材料的研究始于 19 世紀，至今已發展至第四代半導體材料，各個代際半導體材料之間互相補充。**代半導
?什么是晶圓，制造IC的原料集成電路(IC)是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達成預先設定好的電路功能要求的電路系統。晶圓是制造IC的基本原料硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著
?芯片原材料主要是硅，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。硅是地殼內第二豐富的元素，而脫氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，這也是半導體制造產業的基礎。（圖片來源于互聯網）首先進行的就是硅熔煉：12英寸/300毫米晶圓級，下同。通過多步凈化得到可用于半導
?前段時間荷蘭ASML光刻機進口成為大眾焦點，但是芯片是人類智慧的高度結晶，其制作過程中除了光刻還有許多其它復雜步驟。晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。金屬硅便屬于晶圓的上游產品。高純度的多晶硅經過單晶硅再研磨、拋光、切片后，形成硅晶圓片。目前國內晶圓生
