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?我們知道YAG是激光晶體的主要材料，不同的YAG晶體具有不同的特性，本文將為您詳細(xì)解析不同的摻雜YAG的應(yīng)用。一般的激光晶體都是YAG材料，叫釔鋁石榴石。作為工業(yè)上使用較多的都是高摻釔鋁石榴石，也就是說摻入不同的元素來達(dá)到不同的效果；作為工業(yè)激光，關(guān)注以下性能：1、在相同的輸入功率下，生熱量低2、棒體打磨，特別是
?一直以來，硅晶圓都是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)還只能生產(chǎn)6英寸和8英寸的硅片，至于12英寸硅片，基本處于空白。說到硅片的尺寸，相信很多人都會(huì)一臉疑惑，到底什么是6英寸，8英寸，12英寸？它們之間有何區(qū)別？接下來就給各位詳細(xì)講解一下關(guān)于硅晶圓的一些基礎(chǔ)知識(shí)，保證小白都能看懂！1、科普篇先來看看下面
?來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志作者：Andrea Kneidinger,EV Group數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、傳感器和用于人工智能高級(jí)計(jì)算中的新興應(yīng)用，對(duì)于低功耗和低延遲的高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪尸F(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。我們比以往任何時(shí)候都更加依賴這些應(yīng)用來確保這個(gè)世界更安全、更高效。在所有這些市場(chǎng)中，硅光子學(xué)(SiPh)在實(shí)現(xiàn)超高帶寬性能方面發(fā)揮
?什么事CZT晶體：CZT，中文名叫“碲鋅鎘”，英文名叫“Cadmium-Zinc-Telluride (CdZnTe)”，是CdTe和ZnTe固溶而成的寬禁帶II-VI族化合物半導(dǎo)體晶體?；逎幕瘜W(xué)式少扯，CZT晶體究竟有啥大本領(lǐng)？神奇本領(lǐng)1：CZT是唯一能在室溫狀態(tài)下工作，并且能在每秒每平方毫米面積上處理百萬到千萬級(jí)個(gè)光子的半導(dǎo)體，其靈敏度可以達(dá)到極限，
?硫系玻璃無論在中波還是長(zhǎng)波紅外光學(xué)系統(tǒng)中都是十分常見的材料。一、硫系玻璃介紹紅外光學(xué)系統(tǒng)通常采用晶體材料，如ZnS、Si、GaAs、Ge、ZnSe等，晶體材料的紅外透鏡通常價(jià)格昂貴。硫系玻璃作為一種新型紅外透鏡材料，以第Ⅵ主族的S、Se、Te為主要成分，結(jié)合As、Ge、P、Sb、Al、Si等元素化合形成玻璃態(tài)物質(zhì)；另外，還可以引入
?Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than the semiconductor.受主 - 一種用來在半導(dǎo)體中形成空穴的元素，比如硼、銦和鎵。受主原子必須比半導(dǎo)體元素少一價(jià)電子Alignment Preci
?作者：華碧實(shí)驗(yàn)室劉工鏈接：https://www.zhihu.com/question/52782981/answer/3166316698來源：知乎著作權(quán)歸作者所有。商業(yè)轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系作者獲得授權(quán)，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。第三代半導(dǎo)體 SiC 因禁帶寬、熱導(dǎo)率高等優(yōu)異性能得到廣泛關(guān)注，SiC 功率器件也成為學(xué)術(shù)界和工業(yè) 界 的 研 究 熱 點(diǎn) 。從 SiC 材 料 性 質(zhì) 出 發(fā) ，歸
?近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)宣布，他們?cè)?00 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得了突破性進(jìn)展，制備出了國(guó)內(nèi)**片300 mm射頻（RF）SOI晶圓。這一成就標(biāo)志著我國(guó)在射頻SOI晶圓制造領(lǐng)域取得了重要的技術(shù)突破，為未來的通信、雷達(dá)等應(yīng)用領(lǐng)域提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。射頻SOI（Silicon-On-Insulator）是一種將硅膜層沉
?金剛石的優(yōu)異物理化學(xué)性質(zhì)使其廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域。金剛石為間接帶隙半導(dǎo)體材料，禁帶寬度約為5.2eV，熱導(dǎo)率高達(dá) 22W/(cm?K)，室溫電子和空穴遷移率高達(dá) 4500cm2/(V.s) 和 3380cm2/(V.s)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于第三代半導(dǎo)體材料 GaN 和 SiC，因此金剛石在高溫工作的大功率的電力電子器件，高頻大功率微波器件方面具有廣泛的應(yīng)用前景，另
?據(jù)中國(guó)商務(wù)部消息，自2023年8月1日起將全面禁止鎵和鍺的出口，任何企業(yè)和個(gè)人均不得私自出口鎵和鍺，著重強(qiáng)調(diào)了該中禁止不針對(duì)任何一個(gè)國(guó)家而是全球通用的貿(mào)易限制措施。 該消息發(fā)布后，各個(gè)從事鎵和鍺的生產(chǎn)和銷售企業(yè)簡(jiǎn)直是忙的不可開交尤其是外貿(mào)企業(yè)更是加班加點(diǎn)
?[導(dǎo)讀]晶圓的重要性不言而喻，現(xiàn)實(shí)生活中的諸多電子設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)均依賴于晶圓。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，本文將對(duì)晶圓的概念、晶圓的基本原料、晶圓的尺寸以及如何制造單晶晶圓予以介紹。晶圓的重要性不言而喻，現(xiàn)實(shí)生活中的諸多電子設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)均依賴于晶圓。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，本文將對(duì)晶圓的概念、晶圓的基本原料、晶
?1 硅晶圓是重要的半導(dǎo)體材料，規(guī)模超百億美元硅晶圓是需求量**的半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料的研究始于 19 世紀(jì)，至今已發(fā)展至第四代半導(dǎo)體材料，各個(gè)代際半導(dǎo)體材料之間互相補(bǔ)充。**代半導(dǎo)
?什么是晶圓，制造IC的原料集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個(gè)微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。晶圓是制造IC的基本原料硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著
?芯片原材料主要是硅，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素，而脫氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，這也是半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。（圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)）首先進(jìn)行的就是硅熔煉：12英寸/300毫米晶圓級(jí)，下同。通過多步凈化得到可用于半導(dǎo)
?前段時(shí)間荷蘭ASML光刻機(jī)進(jìn)口成為大眾焦點(diǎn)，但是芯片是人類智慧的高度結(jié)晶，其制作過程中除了光刻還有許多其它復(fù)雜步驟。晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路最主要的原料是硅，因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。金屬硅便屬于晶圓的上游產(chǎn)品。高純度的多晶硅經(jīng)過單晶硅再研磨、拋光、切片后，形成硅晶圓片。目前國(guó)內(nèi)晶圓生
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上海鑫科匯新材料有限公司主要產(chǎn)品包括藍(lán)寶石晶圓、襯底、晶棒、窗口材料，碳化硅晶圓、襯底，鍺窗口材料，硅晶圓、硅錠以及莫桑料，K9玻璃材料，砷化鎵，氮化鎵,SOI材料等。公司擁有兩個(gè)生產(chǎn)基地并和國(guó)內(nèi)多家供應(yīng)商保持良好的供應(yīng)關(guān)系，供應(yīng)鏈穩(wěn)定，質(zhì)量保障，量大價(jià)優(yōu)。歡迎新來客戶咨詢。
